38DL PLUS聲測厚儀|聲波測厚儀銷售款

更新時間：2023-11-08

簡要描述：

38DL PLUS測厚儀是一款開創*聲測厚技術新時代的創新型儀器。這款手持式測厚儀可*地適用于幾乎所有*聲測厚應用，而且與所有雙晶和單晶探頭*兼容。功能齊全的38DL PLUS測厚儀可用于各種應用，包括使用雙晶探頭對內壁腐蝕的管件進行的管壁減薄的測量，以及使用單晶探頭對薄壁或多層材料進行的極其的壁厚測量。

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僅供科研

38DL PLUS的標準配置帶有很多既強大又易于使用的測量功能，以及一些于某些特殊應用的軟件選項。其密封機殼的設計符合IP67評級要求，可以抵御極其潮濕或多沙塵的嚴酷的環境條件。彩色透反VGA顯示功能使得測厚儀顯示屏無論在明亮的陽光下還是在*的黑暗中都能具有的可視性。測厚儀的鍵區既簡潔又符合人體工程學的要求。操作人員使用左手或右手即可輕易訪問所有功能。

38DL PLUS*聲測厚儀

38DL PLUS*聲測厚儀產品特點：

可與雙晶和單晶探頭兼容。

寬泛的厚度范圍：0.08毫米～635毫米，根據材料和所選探頭而定。

使用雙晶探頭進行腐蝕測厚。

穿透涂層和回波到回波測量功能，用于測量表面帶有漆層和涂層的材料。

內部氧化層/沉積物軟件選項。

對于所有探頭，標準分辨率為0.01毫米。

使用頻率范圍為2.25 MHz～30 MHz的單晶探頭，高分辨率軟件選項可進行分辨率為0.001毫米的厚度測量。

多層軟件選項可對多達4個不同層同時進行測量。

高穿透軟件選項用于測量纖維玻璃、橡膠及厚鑄件等具有高衰減性的材料。

厚度、聲速和渡越時間測量。

差分模式和縮減率模式。

時基B掃描模式；每次掃查可獲得10000個可查讀數。

帶有數字式過濾器的Olympus高動態增益技術。

用于自定義V聲程補償的V聲程創建功能。

設計符合EN15317標準。

38DL PLUS*聲測厚儀技術參數：

38DL PLUS*聲測厚儀
測量
雙晶探頭測量模式	從激勵脈沖后的延時到*個回波之間的時間間隔。
穿透涂層測量模式	利用單個底面回波（使用D7906-SM和D7908探頭），測量金屬的實際厚度和涂層厚度。
穿透漆層回波到回波測量模式	在兩個連續底面回波之間的時間間隔，不計漆層或涂層的厚度。
單晶探頭測量模式	模式1：激勵脈沖與個底面回波之間的時間間隔。模式2：延遲線回波與個底面回波之間的時間間隔（使用延遲線式或水浸式探頭）。模式3：在激勵脈沖之后，位于*個表面回波后的相鄰底面回波之間的時間間隔（使用延遲線式或水浸式探頭）。氧化層模式：可選。多層模式：可選。
厚度范圍	0.080毫米～635.00毫米，視材料、探頭表面條件、溫度和所選配置而定。
材料聲速范圍	0.508 mm/μs～13.998 mm/μs
分辨率（可選擇）	低分辨率：0.1毫米標準分辨率：0.01毫米高分辨率（可選項）：0.001毫米
探頭頻率范圍	標準：2.0 MHz～30 MHz（-3 dB）高穿透（可選項）：0.50 MHz～30 MHz（-3 dB）
一般規格
工作溫度范圍	-10°C～50°C
鍵區	密封、以色彩區分功能的鍵盤，帶有觸感及聲音反饋。
機殼	防撞擊、防水、裝有密封墊的機殼；機殼上的接口密封。設計符合IP67標準。
外型尺寸（寬 x 高 x 厚）	總體尺寸：125毫米x211毫米x46毫米
重量	0.814公斤
電源	AC/DC適配器，24 V；鋰離子電池，23.760 Wh；或4節AA輔助電池。
鋰離子電池供電時間	工作時間：較為少12.6小時，一般14小時，較為多14.7小時。快速充電：2小時到3小時。
標準	設計符合EN15317標準。
顯示
彩色透反VGA顯示	液晶顯示，顯示屏尺寸：56.16毫米 X 74.88毫米
檢波	全波、RF波、正半波、負半波
輸入/輸出
USB	1.0從接口。
RS-232	有。
存儲卡	較為大容量：2 GB外置MicroSD存儲卡。
視頻輸出	VGA輸出標準。
內置數據記錄器
數據記錄器	38DL PLUS通過標準RS-232串口或USB端口識別、存儲、回放、清除、傳輸厚度讀數、波形圖像和儀器配置信息。
容量	475000個厚度測量讀數，或20000個帶厚度值的波形。
文件名稱、ID編碼及注釋	32位字符的文件名，20位字符的字母數字位碼，每個位有四個注釋。
文件結構	9個標準的或自定義的用于特定應用的文件結構。
報告	機載報告總結了數據統計、帶有位置信息的較為小值/較為大值、較為小值回顧、文件比較及報警報告。

*聲波測厚儀使用方法

1、測量準備：將探頭插頭插入主機插座中開機，全屏幕顯示數秒后顯示聲速（5900m/s），此時可以開始測量。

2、校準：在每次更換探頭、電池及環境溫度變化較大時應進行校準。此步驟對保證測量準確度十分關鍵。如有必要可重復多次，按校準鍵進入校準狀態，用耦合劑將探頭與隨機試塊耦合（一般校準快都在儀器身上），屏幕顯示的橫線將逐條消失，直到屏幕顯示4.0mm即校準完畢，拿開探頭后厚度值保持，耦合標志消失。

說明：當探頭與被測材料耦合時，顯示耦合標志，如果耦合標志閃爍或不出現說明耦合不好。當材料實際聲速與5900m/s不同時，按以下公式計算實際厚度值：Ho=H×Vo/5900,公式中H—5900m/s聲速下測得厚度值；Vo—材料實際聲速值；Ho—材料實際厚度值。

3、開始測量工件

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